8月15日，中国国家知识产权局公布了一项新的华为芯片专利，发布号为CN116601748A，该专利于2020年11月28日提交，2023年8月15日申请公布。华为这项新专利名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”，这标志着一种新的封装热管理解决方案。 相比之下，该专利展示了该技术将如何以最高的耐热性封装芯片。根据资...
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