随着手机、可穿戴设备、可移动的电子设备需求量不断爆发，电子产品越来越趋向于小型化、微型化。产品本身越来越小，芯片封装技术也突飞猛进。 新需求带来的技术变革 手机等移动设备近几年爆发出来的强大消费力，不断把手机对处理器和内存性能的要求，推向新的高度。现在任何一台手机能像台式电脑一样，能运行大型的3D游戏、处理大量...
2025-02-10
点击蓝字，关注我们 在光电子融合中，硅光子学发挥着核心作用。硅光子学是一种利用CMOS制程技术，支援半导体工业在硅基板上整合光接收元件、光调变器、光波导和电子电路等元件的技术。负责转换光讯号和电讯号的光收发器，和集成电路芯片的混合，已逐渐转变为近封装光学元件和共封装光学元件。最终的光电融合是3D共封装光学，即三维...
2025-02-08
芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试emc易倍体育官方网站。 封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计...
2025-01-27欢迎关注，了解更多资讯
在线咨询
电话联系