今天开幕的第21届中国国际工业博览会上，解放日报·上观新闻记者发现，许多展品是长三角协同创新的成果。在“创新科技馆”的“长三角‘芯’高地”展区，华虹集团展示了采用多种工艺、功能各异的芯片。去年3月，华虹无锡项目启动建设，今天建成投片，成为上海集成电路产业辐射长三角的重要节点。在“新能源与智能网联汽车”展区，天际汽车...
2025-02-16
目前硅基芯片的发展越来越接近极限，要提升工艺越来越难了。而我们又因为一些众所周知的原因，到达14nm工艺后，要提升工艺也是非常困难。emc易倍体育官方网站 所以Chiplet被大家认为是弯道超车的一个方向，Chiplet是指利用先进封装技术，将不同工艺，不同种类的芯片，封装在一起，这样不提升工艺的情况下，也能够提...
2025-01-31
成功的全系统芯片到晶圆转移表明在实现工艺成熟度方面向前迈出了重要一步 晶圆键合和光刻专家 EVG 在芯片到晶圆 (D2W) 融合和混合键合方面取得了突破。 它已成功展示了使用 EVG 的 GEMINI FB 自动混合键合系统在单次转移过程中使用完整的系统 3D 片上系统 (SoC) 实现的多个不同尺寸芯片的 1...
2025-01-18欢迎关注，了解更多资讯
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