8月15日，中国国家知识产权局公布了一项新的华为芯片专利，发布号为CN116601748A，该专利于2020年11月28日提交，2023年8月15日申请公布。华为这项新专利名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”，这标志着一种新的封装热管理解决方案。 相比之下，该专利展示了该技术将如何以最高的耐热性封装芯片。根据资...
2025-01-31
2024 年 12 月 10 日，谷歌重磅推出全新量子芯片 Willow，犹如一颗重磅炸弹在科技界引发强烈震撼，其以卓越性能和突破性技术，在量子计算领域树立起新的里程碑，预示着科技发展即将步入一个全新的阶段。 Willow 量子芯片展现出令人惊叹的计算能力，在标准基准计算任务中，仅需不到 5 分钟（300 秒）就...
2025-01-30
深秋的北京，科技圈沸腾了。 手机发烧友老张正聚精会神地盯着手机屏幕，一条条华为Mate 70系列的爆料信息让他兴奋不已。＂这回华为真要放大招了！＂他不由自主地握紧了拳头。 微凉的晚风中，各大手机卖场的橱窗里，前代华为旗舰机还在散发着幽幽的光芒。不远处地铁站的广告牌上，一张巨幅海报若隐若现 - 那是即将在11月1...
2025-01-30
点 击 上 方 “ 公众号 ” 可 以 订 阅 哦 ！首先是芯片设计，根据设计要求，生成“图案”1、晶片材料硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。2、晶圆涂层晶...
2025-01-30
智东西（公众号：zhidxcom）文 | Lina 智东西1月7日拉斯维加斯报道，在CES 2019正式开展的前一天，高通照例在赌城拉斯维加斯举办了展前发布会。 今年高通CES展前发布会的主题是汽车出行，现场，高通产品管理高级副总裁Nakul Duggal推出了第三代骁龙智能座舱芯片平台，包括入门级、中级、高级...
2025-01-27
演讲嘉宾 The 6th AutoCS 2024 上海伊世智能科技有限公司CEO，轩辕实验室创始人，北京市组织部青年骨干个人、上海市通信学会青年英才，上海自主智能无人系统科学中心可信人工智能研究院信息安全负责人。团队获2019年第三届世界智能驾驶挑战赛“信息安全”挑战赛冠军，国际大数据博览会无人驾驶全球挑战赛一...
2025-01-27
视频加载中... 美国为了保持在全球科技上的绝对领先地位，近年来对中国科技公司实施了一系列制裁措施。 近年来，中美之间的“芯片战争”愈演愈烈，美国甚至对中国实施了芯片禁令，试图通过限制中国企业购买美国芯片产品来打击中国日益强大的半导体产业。 在美国的压力下，国人也觉得很受伤，但这也成为国产芯片产品崛起的一大动...
2025-01-27
话说这股市就像一场没有硝烟的战争，风云变幻，瞬息万变。今天，咱们就来聊聊芯片概念股的强势表现，真是让人眼前一亮，心潮澎湃啊！在这股市的浪潮中，晶华微、鼎信通讯等股票如同猛虎下山，纷纷封板，带动了一波又一波的涨势，简直是让人看得热血沸腾那什么是ASIC芯片概念呢？ASIC芯片，即 Application Specif...
2025-01-26
2月26日，来自成都高新区的消息称，当天在巴塞罗那举行的2024MWC世界移动通信大会上，总部位于成都高新区的IC设计企业——成都新基讯科技有限公司（以下简称“新基讯”）正式发布了IM6501和IM2501两款5G轻量级芯片，这也标志着成都高新区本土企业在5G通信产业发展中跨入产业化阶段。 据了解，5G在我国已经...
2025-01-26欢迎关注，了解更多资讯
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